Η Samsung εξετάζει να παραλείψει την τεχνολογία FOWLP στον Exynos 2700 του Galaxy S27 λόγω κόστους, με πιθανές επιπτώσεις στη θερμοκρασία.
Σύνοψη
- Η Samsung μελετά την κατάργηση της τεχνολογίας συσκευασίας FOWLP στον Exynos 2700 που θα τροφοδοτεί μέρος της σειράς Galaxy S27.
- Η αλλαγή γίνεται για λόγους κόστους και απόδοσης παραγωγής, ενώ η εταιρεία ετοιμάζει εναλλακτικά μέτρα ψύξης όπως το HPB και η side-by-side τοποθέτηση της DRAM.
- Τα μοντέλα Galaxy S27 και S27 Plus για ευρωπαϊκές αγορές αναμένεται να χρησιμοποιούν τον Exynos 2700.
Η Samsung μελετά την εγκατάλειψη μιας προηγμένης τεχνολογίας κατασκευής για τον Exynos 2700, το chip που αναμένεται να τροφοδοτεί μέρος της σειράς Galaxy S27 το 2027. Η αλλαγή αυτή αφορά τη συσκευασία του επεξεργαστή και εγείρει ερωτήματα για τη διαχείριση θερμότητας στα μοντέλα που θα τον χρησιμοποιούν.
Τι είναι το FOWLP και γιατί το εγκαταλείπει η Samsung
Ο Exynos 2700 ενδέχεται να μην χρησιμοποιήσει τη διαδικασία Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), σύμφωνα με δημοσίευμα του κορεατικού Sisa-Journal. Πρόκειται για προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας που χρησιμοποιήθηκε για πρώτη φορά στον Exynos 2400 και αναφέρεται ότι βελτίωσε την αντοχή στη θερμότητα κατά 23% σε single-core και κατά 8% σε multi-threaded λειτουργία.
Γιατί η Samsung το εξετάζει; Το κόστος. Η διαδικασία FOWLP είναι ακριβή και δημιουργεί προβλήματα απόδοσης παραγωγής (yield rates). «Ενώ η εφαρμογή του WLP σε flagship Exynos chips ήταν αποτελεσματική για απόδοση και θερμοκρασία, δεν απέφερε σημαντικό κέρδος λόγω της πολυπλοκότητας και του υψηλού ρίσκου απόδοσης», ανέφερε πηγή της βιομηχανίας στο κορεατικό site. Το γεγονός ότι το FOWLP εφαρμόζεται μόνο σε μέρος των flagship μοντέλων της Samsung καθιστά το κόστος δυσανάλογο.
Τι αντισταθμίσματα ετοιμάζει η Samsung
Η αφαίρεση του FOWLP δεν σημαίνει αναγκαστικά χειρότερη εμπειρία για τον χρήστη. Ο Exynos 2700 αναμένεται να φέρει δύο σημαντικές αλλαγές που στοχεύουν στη διαχείριση της θερμότητας:
Heat-Path Block (HPB): Εισήχθη ήδη στον Exynos 2600 του Galaxy S26/S26+, λειτουργεί ως θερμαγωγός για μείωση της θέρμανσης.
Side-by-side DRAM τοποθέτηση: Αντί η μνήμη να βρίσκεται πάνω στον επεξεργαστή, τοποθετείται δίπλα του. Αυτό επιτρέπει στο HPB να καλύπτει ταυτόχρονα επεξεργαστή και μνήμη, βελτιώνοντας τη ροή θερμότητας.
Το ερώτημα παραμένει ανοιχτό: Αρκούν αυτές οι αλλαγές για να αντισταθμίσουν την απουσία του FOWLP;
Ποια μοντέλα αφορά η αλλαγή
Ο Exynos 2700 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στα βασικά μοντέλα Galaxy S27 και Galaxy S27 Plus και πιο συγκεκριμένα στις εκδόσεις για αγορές εκτός Η.Π.Α. όπως η Ευρώπη. Το Galaxy S27 Ultra, σύμφωνα με προηγούμενες πληροφορίες, παραμένει σχεδόν βέβαιο ότι θα κρατήσει Snapdragon chip της Qualcomm. Η στρατηγική δύο chip -Exynos για τα βασικά, Snapdragon για το Ultra- φαίνεται να συνεχίζεται και στη σειρά S27.
Η άποψή μας στο Techblog
Η πιθανή απομάκρυνση από το FOWLP είναι μια κίνηση που κυρίως αφορά την οικονομία παραγωγής, όχι τη μηχανική. Το αν θα γίνει αισθητή στην καθημερινή χρήση εξαρτάται από το πόσο αποτελεσματικά θα λειτουργούν τα νέα μέτρα ψύξης. Για όποιον αγοράζει τα βασικά μοντέλα της σειράς στην Ευρώπη, η απάντηση θα φανεί μόνο στα benchmarks και τα review του 2027.
Πηγή: techblog.gr