Η κινεζική εταιρεία ChangXin Memory Technologies (CXMT) φαίνεται πως πέτυχε ένα σημαντικό τεχνολογικό ορόσημο, ξεκινώντας την παραγωγή HBM3E μνήμης σε μικρές ποσότητες. Πρόκειται για έναν τύπο προηγμένης μνήμης που αποτελεί κρίσιμο εξάρτημα των σύγχρονων AI accelerators και μέχρι σήμερα ήταν ένα από τα μεγαλύτερα τεχνολογικά κενά της κινεζικής βιομηχανίας ημιαγωγών.
Την πληροφορία μετέδωσε αρχικά το The Information, επικαλούμενο δύο άτομα με γνώση του θέματος. Σύμφωνα με το δημοσίευμα, η CXMT κατασκευάζει πλέον HBM3E και σχεδιάζει να αυξήσει σημαντικά την παραγωγή μέσα στο 2027. Για την ώρα, επομένως, δεν μιλάμε για μαζική παραγωγή στα επίπεδα των μεγαλύτερων κατασκευαστών του κλάδου, αλλά για ένα σίγουρα καλό νέο αφού η προσθήκη ενός ακόμη παίκτη στην αγορά θα βοηθήσει να αποκλιμακωθεί η σοβαρή κρίση που έχει ξεσπάσει τους τελευταίους μήνες στην αγορά των chips μνήμης RAM.
Σε περίπτωση που δε γνωρίζετε, η High Bandwidth Memory (HBM) αποτελεί ουσιαστικά μία από τις σημαντικότερες τεχνολογίες πίσω από τη σημερινή άνθηση της AI. Πολλαπλά memory dies στοιβάζονται το ένα πάνω στο άλλο και τοποθετούνται πολύ κοντά στον επεξεργαστή, επιτρέποντας τη μεταφορά τεράστιων ποσοτήτων δεδομένων με πολύ υψηλό bandwidth. HBM3E χρησιμοποιείται, μεταξύ άλλων, σε προηγμένους AI επεξεργαστές όπως εκείνους της γενιάς Nvidia Blackwell.
CHINA’S CXMT BEGINS PRODUCING HBM3E MEMORY
— Wall St Engine (@wallstengine) August 31, 2026
China’s ChangXin Memory Technologies has started small-scale production of HBM3E, the advanced memory used in AI processors including NVIDIA’s H200 and Blackwell GPUs, according to The Information.
Alibaba’s T-Head and Cambricon are… pic.twitter.com/snsd2yIpfz
Η εξέλιξη αυτή έχει ιδιαίτερη σημασία και για την Κίνα αυτή καθ’ αυτή, λόγω των αμερικανικών περιορισμών στις εξαγωγές προηγμένης HBM, οι οποίοι δυσκολεύουν τις κινεζικές εταιρείες να αποκτήσουν την τεχνολογία που χρειάζονται για ισχυρούς εγχώριους AI accelerators. Μια βιώσιμη κινεζική εναλλακτική θα μπορούσε επομένως να μειώσει ένα σημαντικό σημείο εξάρτησης από ξένους προμηθευτές.
Ήδη, η T-Head της Alibaba και η Cambricon φέρονται να δοκιμάζουν τις HBM μνήμες της CXMT μαζί με δικούς τους επεξεργαστές. Αν οι δοκιμές εξελιχθούν ομαλά, προϊόντα που τις χρησιμοποιούν θα μπορούσαν να εμφανιστούν ακόμη και μέσα στο 2027.
Η CXMT πάντως, έχει ακόμη δρόμο μπροστά της. Οι Samsung, SK Hynix και Micron έχουν ήδη περάσει στην HBM4, ενώ η κινεζική εταιρεία φέρεται να αντιμετωπίζει χαμηλά manufacturing yields.
Πηγή: unboxholics.com