Η Micron ανακοίνωσε τη δική της εκδοχή του UFS 4.0, της επόμενης γενιάς αποθηκευτικού χώρου για smartphones, ενώ αποκάλυψε πως ήδη έχει στείλει δείγματα “σε επιλεγμένους κατασκευαστές smartphones και chipsets”.
Η νέα τεχνολογία θα κυκλοφορήσει σε εκδόσεις των 256GB, 512GB και 1TB, ενώ η μαζική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει στο δεύτερο μισό αυτού του έτους.
Το UFS 4.0 βασίζεται σε TLC flash μνήμη 232 στρωμάτων, δηλαδή κελιά τριπλού επιπέδου που αποθηκεύουν 3 bits ανά κελί. Η NAND αρχιτεκτονική επιτρέπει υψηλότερες επιδόσεις το read και σε σχέση με την προηγούμενη γενιά προσφέρει 100% υψηλότερο write bandwidth και 75% υψηλότερο read.
Για την ακρίβεια, το UFS 4.0 της Micron θα προσφέρει ταχύτητες read 4.300Mbps και write 4.000Mbps, υψηλότερα δηλαδή από το UFS 4.0 της Samsung, ειδικά στον τομέα του write. Επιπλέον, τα νέα UFS 4.0 θα είναι 25% πιο αποδοτικά στην ενέργεια που καταναλώνουν, ενώ θα έχουν 10% μικρότερη καθυστέρηση στο write.
Πηγή: unboxholics.com