Η DRAM βιομηχανία ετοιμάζεται για μια σημαντική αλλαγή, καθώς οι κορυφαίοι κατασκευαστές σχεδιάζουν να σταματήσουν την παραγωγή των DDR3 και DDR4 μνημών εντός 2025.
Αναλυτικότερα, οι μεγάλοι παίκτες της αγοράς, Samsung Electronics, SK Hynix και Micron, προσανατολίζονται σε μια νέα στρατηγική που δίνει προτεραιότητα σε προηγμένα chips υψηλών επιδόσεων, όπως αυτά που απαιτούνται για τα DDR5 και τα high-bandwidth memory (HBM) προϊόντα. Η στροφή αυτή αντανακλά την αυξανόμενη ζήτηση για πιο σύγχρονες λύσεις μνήμης που προσφέρουν καλύτερα περιθώρια κέρδους και βελτιωμένες επιδόσεις.
Η διακοπή παραγωγής των παλαιότερων τεχνολογιών μνήμης αναμένεται να οδηγήσει σε ελλείψεις στην αγορά μέχρι τα τέλη του 2025, επηρεάζοντας τους καταναλωτές και τους κατασκευαστές συσκευών που εξακολουθούν να βασίζονται σε αυτές. Οι Ταϊβανέζοι κατασκευαστές προβλέπεται πάντως να καλύψουν ως ένα βαθμό το κενό που θα αφήσουν οι ανταγωνιστές τους από τη Νότια Κορέα και τις Ηνωμένες Πολιτείες. Η Nanya Technology για παράδειγμα, σημαντικός προμηθευτής εξαρτημάτων από την Ταϊβάν, έχει ήδη αναφερθεί σε αυτό, τονίζοντας όμως ότι οι στρατηγικές τιμολόγησης θα πρέπει να προσαρμοστούν στις νέες συνθήκες της αγοράς.
Οι αναλυτές της αγοράς προβλέπουν προσωρινή συρρίκνωση της DRAM αγοράς κατά το πρώτο εξάμηνο του 2025, ακολουθούμενη από ανάκαμψη λόγω της αυξημένης ζήτησης, της στρατηγικής διαχείρισης αποθεμάτων και των οικονομικών κινήτρων που εφαρμόζονται σε διάφορες περιοχές του κόσμου. Η αυξημένη ζήτηση οφείλεται κυρίως στις cloud υποδομές για AI workloads, ενώ η ζήτηση από τους καταναλωτές παραμένει πιο περιορισμένη.
Οι τάσεις στις τιμές αντικατοπτρίζουν ήδη αυτήν την αλλαγή στην αγορά. Οι τιμές για τις DDR3 και DDR4 μνήμες παρουσιάζουν πτωτική πορεία καθώς οι κατασκευαστές μεταβαίνουν σε DDR5 και HBM. Ωστόσο, σύμφωνα με τους αναλυτές της inSpectrum, οι τιμές των DDR5 συνεχίζουν να αυξάνονται παρά τη χαμηλή ζήτηση, λόγω της στροφής προς τα προϊόντα υψηλών επιδόσεων που αναμένεται να κυριαρχήσουν στην αγορά τα επόμενα χρόνια.
Ανταποκρινόμενη σε αυτές τις εξελίξεις, η Winbond Electronics, κατασκευαστής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στην Ταϊβάν, αναβαθμίζει τις παραγωγικές της δυνατότητες. Η εταιρεία σχεδιάζει να περάσει σε διαδικασία κατασκευής 16nm το δεύτερο εξάμηνο του 2025 για την παραγωγή DDR chips 8Gb, εγκαταλείποντας την τρέχουσα διαδικασία των 20nm που χρησιμοποιείται για 4Gb chips στις μνήμες DDR3 και DDR4.
Πηγή: unboxholics.com